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碳化硅切割解決方案
碳化硅襯底切割技術(shù)是將SiC晶錠沿著(zhù)一定的方向切割成晶體薄片的過(guò)程。將SiC晶錠切成翹曲度小、厚度均勻的晶片。切割方式和切割質(zhì)量影響晶片的厚度、粗糙度、尺寸、耗損度及生產(chǎn)成本等。 |  |
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